“提供諸如MCU+EEPROM，MCU+EEPROM+ 電源管理芯片這樣的組合方案將是我們的產(chǎn)品發(fā)展方向。這樣的組合方案不僅可以進(jìn)行整體性能優(yōu)化，保證終端產(chǎn)品的質(zhì)量，還可以減少系統(tǒng)廠商對供應(yīng)商的認(rèn)證工作量。我們還將爭取用1到2年的時間，把MCU和電源管理產(chǎn)品系列化�！痹贗IC上海站的上海集成電路協(xié)會展區(qū)上，今年年初才成立的聚辰半導(dǎo)體有限公司的總裁/CEO浦漢滬對筆者表示。
聚辰半導(dǎo)體有限公司的前身是美國ISSI(Integrated Silicon Solution)全資控股子公司芯成半導(dǎo)體（上海）有限公司，是第一家進(jìn)駐張江高科技園區(qū)的IC設(shè)計公司。目前聚辰半導(dǎo)體有兩條產(chǎn)品線EEPROM和 MCU，其中MCU產(chǎn)品線主要由SmartCard、智能卡組成。聚辰半導(dǎo)體可提供I2C、SPI和Microwire等標(biāo)準(zhǔn)接口的系列EEPROM產(chǎn)品，可提供工業(yè)級到汽車級產(chǎn)品。該公司每年智能卡芯片出貨量逾億顆，其接觸式加密卡芯片產(chǎn)品在亞太地區(qū)市場占有率超過40%。公司以現(xiàn)有的智能卡產(chǎn)品為基礎(chǔ)，產(chǎn)品逐步擴展進(jìn)入MCU應(yīng)用領(lǐng)域，并利用模擬技術(shù)專長推出電源管理產(chǎn)品。
對于將面臨的MCU市場競爭，浦漢滬說，“我們的競爭對手是諸如Microchip這樣的公司，而不是國內(nèi)其他的MCU廠商。Atmel已經(jīng)將我們列為他們的第4大競爭對手。組合方案是聚辰半導(dǎo)體的產(chǎn)品方向。Microchip的產(chǎn)品在家用電器市場的市場份額很大，其組合方案很受系統(tǒng)廠商歡迎。整體性能優(yōu)化的組合方案不但可以保證產(chǎn)品質(zhì)量，還可減少系統(tǒng)廠商對供應(yīng)商的認(rèn)證工作量。實際上，如果從單個芯片上來比，不同廠家的同一類型產(chǎn)品都符合標(biāo)準(zhǔn)，但通過芯片搭配使用，可以做到整體性能最佳化。”
“我們的第一步是把MCU和EEPROM搭配起來，隨著電源管理產(chǎn)品的推出，我們未來還將提供MCU+EEPROM+電源管理的配套方案，為客戶提供高性能價比的配套產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的本地服務(wù)。我相信，當(dāng)整體性能相當(dāng)后，價格會是家電廠商的一個重要考慮因素。” 浦漢滬介紹道。
據(jù)了解，聚辰半導(dǎo)體的8/16位MCU將采用8051內(nèi)核，32位MCU則將采用ARM內(nèi)核。聚辰已購買了1T 8051內(nèi)核，1T 8051內(nèi)核比他們現(xiàn)在使用的４T 8051內(nèi)核的功耗更低。聚辰半導(dǎo)體計劃今年推出8位MCU，同時也推出電源管理芯片。在電源管理芯片上，聚辰半導(dǎo)體將瞄準(zhǔn)中高端應(yīng)用，逐步開展 AC/DC系列、DC/DC系列、LED驅(qū)動等電源管理產(chǎn)品的開發(fā)。